MT-F2000芯片銀漿爬膠厚度測量儀

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全新銀漿（爬膠）高度45度檢測系統集多項**于一身，從外觀到性能都緊跟國際**設計風向，致力于拓展工業領域新格局。秉承不斷探索、不斷超越的品牌設計理念，為客戶提供完善的工業檢測解決方案。

銀漿（爬膠）高度45度檢測系統是半導體銀漿silver paste高度專業檢測儀器，也稱之為銀漿厚度檢測儀；在半導體芯片加工中，需要對芯片die中的晶圓wafe進行銀漿固定，這就需要對固定工藝進行檢測，已判斷銀漿的高度或厚度是否達到指定的技術指標；此系列檢測儀是此工藝專業檢測儀器，通過顯微鏡非接觸圖像識別的方式進行觀察及量測，配專業相機、軟件及固定治具；快速有效的檢測此工藝技術指標；此系列產品還廣泛用于PCB行業、LED封裝行業、金屬行業、材料加工行業等；

型號	OMT-F2000配置
光學系統	2D齊焦齊心定格定倍光學系統
光學放大倍數	0.7倍-4.5倍
數碼放大倍數	40倍-270倍（23.8寸顯示器）
高清 圖像處理系統	1200萬1/2寸彩色索尼工業芯片，高靈敏度、低噪聲SENSOR，性能強大，預覽流暢；
	像元尺寸：3.75um*3.75um/數據位數：12bit   逐行曝光
	分辨率：4000*3000
輸出接口	USB3.0數據輸出接口
拍照	拍照（鼠標拍照存儲在U盤）
測量	全新測量系統
觀察角度	45度
光源	OMT-60X長壽命可調亮度LED光源
	夾式可調LED冷光源，單顆射燈
支架	8英寸載物臺，平臺面積 300*270mm，移動行程：200mmX200mm機械平臺，X、Y方向同軸調節；
	8英寸平臺，平臺面積 525*330mm，移動行程：210mmX210mm機械平臺，X、Y方向同軸調節；含快速移動裝置（型號：MT-F2000-PRO）
電腦	主流品牌臺式電腦主機
顯示器	23.8寸高清HDMI液晶顯示器分辨率1920*1080
標尺	高精度型測微尺，格值0.01mm